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3月1日消息 市场研究公司IC Insights统计数据预计，2021年全球芯片出货量将再度超过1万亿颗，是半导体产业历史上第二次出货超过1万亿颗大关。

2021年芯片出货量为10460亿颗，同比增长7%，是历史首次突破1万亿颗。2021年出现下滑，约为9673亿颗，预计2021年可达到10363亿颗。

IC Insights表示，芯片出货量在2000年后开始加速，2004年到2007年，相继突破4000亿、5000亿、6000亿颗大关，2010年突破7000亿颗，到2021年突破9000亿颗。

其中，集成电路出货约占31%，其余69%为光学元件、感测器、分离式元件等。