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9月16日消息国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告预计，2021年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，相比今年增加120亿美元。

SEMI预计，到今年年底，全球将有15座新晶圆厂开建，总投资380亿美元，其中约一半是8英寸晶圆厂。

2021年预计将有18座新晶圆厂开工，其中10座晶圆厂达成率较高，总投资350亿美元；另外8座实现率相对较低，总投资140亿美元。

2021年开工建设的新晶圆厂，最快在2021年上半年加装设备，年中投产。大部分集中于晶圆代工，占比月37%，其次是存储和微处理器，预计能够新增产能74万片。预计2021年新开工晶圆厂能够新增产能110万片。