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终于找到高通苹果翻脸互撕!iPhone 7惊人黑幕闹大
终于找到高通苹果翻脸互撕!iPhone 7惊人黑幕闹大

终于找到高通苹果翻脸互撕!iPhone 7惊人黑幕闹大

作者:yhttedit   2021-11-17 23:50:56  点击:8

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从苹果开始提高Intel基带在iPhone中的占比就可以嗅探出,他们和高通的关系正变得微妙。

今年初,苹果在美起诉高通,认为后者垄断无线芯片市场,随后,他们联手韩国、英国等,施加高达10亿美元的报复。

美东时间昨晚,高通给出长达139页的状纸,认为苹果不仅错了,而且违反了双方签订的合同。

高通措辞非常生气,条分缕析苹果的“流氓行径”,包括干扰双方的长期协议、配合监管部门攻击高通业务并发表不实言论、屏蔽iPhone 7中高通基带的性能、不允许高通强调相较Intel基带的优越性等。

高通副总Don Rosenberg说,没了高通蜂窝技术的支持,你苹果不过一滩烂泥,安能建立起iPhone的利润大厦?

据悉,作为巨头,苹果也是对高通按照终端售价抽取专利费不满,而Intel则是一次性报价,据说是20美元一片。

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