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新浪科技讯 北京时间5月12日下午消息,三星电子宣布成立负责协议芯片制造分支,由半导体业务部门负责管理,以加强竞争力。
新成立的协议芯片制造分支将负责为高通和英伟达等客户制造移动处理器等非存储芯片。(轶群)
作者:yhttedit 2021-12-07 05:45:04 点击:9
新浪科技讯 北京时间5月12日下午消息,三星电子宣布成立负责协议芯片制造分支,由半导体业务部门负责管理,以加强竞争力。
新成立的协议芯片制造分支将负责为高通和英伟达等客户制造移动处理器等非存储芯片。(轶群)