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目前，高通面向中高端设备发布的高通骁龙660处理器已经发布了将近一年时间。换句话说，这款产品的将要迎来其服役周期的终结，其接班者骁龙670处理器也逐渐露出水面。

来自xda的消息显示，骁龙670依旧采用的大小核设计，八核心。但是区别于我们熟悉的“4+4”结构，骁龙670处理器将会采用“2+6”结构。

其中，“2”为两颗大核心，基于ARM Cortex A75定制，名为Kryo 300 Gold，“6”为六颗小核心，基于Cortex A55定制，名为Kryo 300 Sliver。

大核主频将高达，小核主频也将达到。每个核心一级缓存32KB，大小丛集二级缓存均为128KB，整颗SoC共享1MB三级缓存。

GPU方面，高通骁龙670处理器将会集成Adreno 615，标准频率430-650Mhz，峰值高达700MHz。

网络基带方面，高通骁龙670集成的基带将支持最高1Gbps的下行速率。