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据悉，联发科技发布具有高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。

联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。

作为联发科技新一代AIoT解决方案，i700平台采用八核架构，集成了两个工作频率为的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为的Cortex-A55处理器，同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。

此外， i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美结合，联发科技i700平台方案将于2021年开始对外供货。