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上周，外媒晒出了iPhone 7主板的正反面，并与前代产品进行了详细的对比。结果发现，苹果已经放弃了高通的基带芯片，转而投向英特尔。

iPhone 7主板（图片来自网络）

我们可以看到，根据收发器的尺寸规格，上图主板中似乎预留了英特尔基带的焊脚，因为英特尔的XMM 7360与高通的MDM 9635差别很大。

iPhone 7收发器（图片来自网路）  

通过收发器的底部，我们可以看到不少变化。比如电池组件之间的金属隔离带由水平方向变为垂直方向，电池领域有所增加。根据倒置的屏幕排线判断，电容式的Home键应该是没跑了。

机锋视角:在iPhone 6s发布之前，就有传言英特尔要为新一代iPhone提供调制解调器。结果苹果没看上，这一桩美事就这样黄了。如今，英特尔在移动领域的道路上依旧步履蹒跚，想要有所突破，抱大腿是一个不错的选择。