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 文 / 新喀鸦

在去年3月，英特尔CEO帕特·基辛格宣布了“IDM ”战略，在该战略中，英特尔对外部开放自己的代工服务，同时扩大采用第三方代工产能。

而在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特·基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。这其实是英特尔为了更加开放自身代工服务的一个体现，那么英特尔为什么开始重视代工服务了？

“系统级代工”

如果要用一句话来描述英特尔这次的“系统级代工”，那就是:

跟芯片制造有关的，该给的都给了。

具体来说英特尔的“系统级代工”包括四个方面:晶圆制造、封装、芯粒、软件。

晶圆制造:向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。

封装:为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros。

芯粒:英特尔的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。

软件:英特尔的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。

芯片设计与制造的解耦

英特尔开放代工服务这个事其实很好理解，这样可以赚更多的钱。就像“把自己闲置房子租出去，这样可以增加收入”。但如果只是为了出售闲置的芯片产能，其实没必要这么重视。而这背后的逻辑在于，英特尔想将自身芯片设计与制造进行解耦。