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8月19日消息，据MacRumors报道，苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发3nm工艺。

报道指出，苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片，苹果接下来要发布的14英寸、16英寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini都将使用M2 Pro芯片。

此外，消息称苹果M2 Pro芯片将升级重点大部分放在图形方面。