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Oracle近日在OpenWorld大会上公布了Sparc T3处理器和相关的Sparc T3系统，为那些使用现有SPARC T2和T2+设备已经达到瓶颈的Solaris用户一些喘息的余地——并给了Oracle一个从对手IBM和惠普那里争夺中低端Unix服务器销售额的机会。

按照Oracle共同创始人、首席执行官Larry Ellison的说法，开发代号为“Rainbow Falls”的Sparc T3芯片应该是Oracle自己发布的首款芯片，从下面的芯片封装图可以看出，上面打的不是Sun logo，而是Oracle logo。

印有Oracle logo的Sparc T3芯片

Sparc T3是在现有8核 SPARC T2+基础上升级的16核芯片。根据规格表显示，初始版本的Sparc T3芯片激活8个或者16个核心，主频为 GHz。Oracle可能会出售主频降低到 GHz或者 GHz的版本，正如Sun上一代SPARC T系列芯片那样。

Sparc T3芯片采用40nm制程工艺，由Sun制定的TSMC晶圆工厂制造。Sparc T3的模片大小为371mm，与上一代芯片一样提供了无缝的可扩展性（也就是说它不需要额外的芯片组来做对称多处理），可从单插槽扩展至二插槽或者四插槽。Sparc T3芯片的每个核心有8个线程和9级浮点单元。Sparc T3核心有8KB的L1数据缓存、16KB的L1指令缓存、核心之间共享的6MB L2缓存。片上内存控制器支持DDR3主内存，而且现在Oracle还在Sparc T3系统上支持 GHz的内存棒。

Sparc T3芯片有2个10Gb以太网接口和2个PCIe x8接口。它还在每个核心上配置了一个带有密码的协同处理器，可以做加密和解密，实际上是一个片上系统。根据工作负载的不同以及激活的核心数和线程数，Sparc T3芯片的功耗在75～139瓦之间。这大约和AMD的12核皓龙6100处理器处于相同的区间。

Oracle发布了4款不同的Rainbow Falls服务器:3款机架服务器和1款刀片服务器，而且这些设备的命名非常简单而实用。这些设备和处理器一样被命名为Sparc T3，然后附加的数字名会告诉你每个设备中有多少个插槽。如果是一款采用Sparc T3的刀片服务器，在数字后增加一个字母B。