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12月25日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社 (“东芝”) 近日宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工建设，计划2025年春季投产。该项目将使东芝姬路工厂的车载功率半导体产能相比2022财年增加一倍以上。