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1月14日消息，杭州乾晶半导体有限公司近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。