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当今智能手机的发展陷入瓶颈似乎是个既定的事实了，相关的创新不仅越来越少，而且越来越平凡，甚至连所谓的“黑科技”都很难勾起人们购买的欲望。但是如果细想，你会发现好像看似各方面都相较以往精进不少的手机，在电池技术上却仍然停滞不前，跟不上硬件的要求，满足不了用户的需要。

事实上，电池技术并非没有突破，我们经常都能在新闻报道中看到像锂硫电池、石墨烯电池等新型电池诞生，只不过这些产品都停留在了实验室阶段，商用量产的日子遥遥无期。现实的办法只能通过加大锂电池密度来提升续航，但进展缓慢而且效果十分有限。所以为了提高续航，厂商们可谓操碎了心。

上游供应链:从源头上让零部件更省电

最为续航考虑的首先还得数手机的上游供应链，因为只有功耗控制好的部件才会被手机厂商选择，对于SoC芯片厂商尤其重要，所以高通、联发科、三星都在为提高芯片性能的同时降低或保持功耗费尽心思。它们普遍的做法是采用ARM开发的大小核结构，将高性能的核心和低功耗的核心结合在一起，为每个程序选择最佳的处理器，达到性能与功耗之间的平衡兼顾，三星最新的Exynos 8890就是将四个自研Mongoose高性能内核搭配四个公版A53低功耗内核的结构。

联发科刚发布的Helio X20则将大小核的思路进一步发展，衍生出Tri-Cluster三丛集的新结构，以2 4 4的十核设计来适应更多的使用场景，提升使用效率，非常类似汽车高低速排挡的设计理念。高通的骁龙820虽然不是严格意义上的大小核结构，但四个Kryo大核心也划分了不同大小的频率实现功耗、 性能的兼顾，还加入了Hexagon 680 DSP来减轻CPU的负担。

除了结构上的努力外，SoC的制程工艺也是影响功耗的主要因素，为此已经从28nm、20nm进化到了16nm、14nm，晶体管结构也从2D发展到了3D的FinFET工艺，大幅改善了电路控制并减少漏电流，使得处理器更省电。

当然，除了SoC外，屏幕也是手机耗电的大户。为此各大上游供应商研发出了各种新技术来减少耗电，比如夏普推出的IGZO，而最省电的还得数AMOLED屏幕，这种不需要背光的材质还推动了Always On Display（常亮显示）功能的普及。在存储方面，新LPDDR4内存规格的电压比过去LPDDR3降低了；UFS 闪存性能比eMMC 快87%，意味着完成同等任务花费的时间更少，从而起到节省电量的作用。

在直接决定续航的电池方面，容量也从早年1千毫安出头的标准提高了3千毫安以上，能量密度从少于600Wh/L提高了700Wh/L左右，日前索尼还宣布研发新型S电池，通过为电极材料采用硫化合物，将能量密度提高至1000Wh/L。同时，快充技术也被快速加入到手机新品中，来应对电池容量变大之后充电速度下降的问题，相应的接口也正在从MicroUSB向Type-C转换。

手机厂商:软硬结合!不仅向着电池开刀!

要解决手机续航的问题，光靠上游供应链是不够的，所以作为最终面向消费者的终端厂商，它们更是费心劳力的主力。

最粗暴的方法就是为手机塞进更大容量的电池，金立甚至在手机中采用了双电池设计，使电量达到了夸张的6020毫安，效果虽然立竿见影，但缺在一定程度上牺牲了体积和重量。

相较之下，各家厂商都愿意采用的方法是在软件上进行优化，比如加入应用对齐唤醒、自启动管理等等。在电量极低情况下，还可进入低功耗模式，使手机仅保留通话功能。而对于AMOLED屏幕的手机，往往还可以使整套系统界面变为黑色背景，以此利用AMOLED材质显示黑色不发光的特性达到效果明显的省电目的。