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2月1日消息，联华电子与楷登电子（美国 Cadence）今日共同宣布，采用 Integrity™ 3D-IC 平台的 Cadence® 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。
作者:yhttedit 2023-04-10 15:50:51 点击:12
2月1日消息，联华电子与楷登电子（美国 Cadence）今日共同宣布，采用 Integrity™ 3D-IC 平台的 Cadence® 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。