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最新消息5月21日消息 根据新浪的消息，富士康董事长郭台铭今日重申了进军芯片领域的态度，重申“肯定”会自主制造芯片。

此前在北京大学演讲的时候，郭台铭就称，富士康将开发自己的工业物联网网络。由此，富士康需要采购大量的传感器和传统集成电路（IC）部件，预计一年里将花费超过4亿美元用于采购半导体零部件。

郭台铭还表示，收购东芝半导体业务的计划遭拒后，富士康已设立了自己的半导体业务部门，工程师人数超过100人。

最新消息了解到，在本月初的时候，台湾媒体就援引业内人士的消息称，富士康电子（鸿海精密工业）已经成立了一个半导体子集团，正在研究12英寸晶圆厂的建设，其与芯片制造相关的子公司已经在半导体子集团下开始了运营。