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最新消息 7 月 13 日消息，当地时间 7 月 12 日，SEMI 发布报告称，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元（约 亿元人民币），同比增长 %，并预计在 2023 年增至 1208 亿美元（约 亿元人民币）。

报告指出，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩 / 掩模设备，预计将在 2022 年增长 %，达到 1010 亿美元（约 亿元人民币）的新行业记录；2023 年将增长 %，达到 1043 亿美元（约 亿元人民币）。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，晶圆厂设备领域有望在 2022 年首次达到 1000 亿美元的里程碑。

最新消息了解到，报告称在 2021 飙升 % 之后，预计 2022 年封装设备市场将增长 % 至 78 亿美元（约 亿元人民币），2023 年将小幅下降 % 至 77 亿美元（约 亿元人民币）。此外，由于对高性能计算（HPC）应用的需求，预计 2022 年半导体测试设备市场将增长 % 至 88 亿美元（约 亿元人民币），2023 年将再增长 %。