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最新消息 4 月 25 日消息，根据爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戏显卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于台积电 4nm 工艺制造，在节点上要比 AMD 的 RDNA 3 更有优势。

在过去的几年里，台积电的 N5 节点几乎被苹果芯片独揽。但随着台积电产能逐渐增加，开始有越来越多的公司采用新的工艺技术，台积电也被迫努力提高其产能。

根据 DigiTimes 的一份报告，台积电今年将增加其 N5 产能约 25%，以满足 AMD、英伟达和联发科等公司对 N5 芯片的需求。

最新消息了解到，台积电的 N5（5nm 级）制程系列包括普通 N5、增强型 N5P、N4、N4P、N4X 和 Nvidia 特定的 4N 工艺。

据此前信息，苹果目前主要是将 N5 和 N5P 用于其现有的 A14、M1 和 A15 芯片，但 AMD、联发科和 Nvidia 等公司将使用该系列工艺中的各种技术。

例如，有消息称 Nvidia 的 Hopper 计算卡（现在来看也包括 Ada Lovelace 消费级 GPU）将采用 4N 工艺，而联发科的 N5 则将用于其高端天玑芯片，并将 N4 用于旗舰级的天玑 9000。

根据 DigiTimes 报告，台积电的 N5 产能每月可达 片晶圆 (WSPM) ，不过 N5 WSPM 只是台积电计划在 2022 年初实现的目标。此外，为了满足更多 N5 客户，台积电将扩建一些额外的设备，到 2022 年第三季度有望将 N5 产量提高到 WSPM。

从之前的信息来看，英伟达计划在第三季度开始推出其 Hopper 计算卡并开售，因此台积电现阶段必然已经在使用 N4 节点来实现 H100 的量产，尽管产量不是很高。

与此同时，除了台积电最大客户苹果外，联发科由于海量天玑 8000/8 处理器订单也确定仍将是台积电的第二大客户，目前还不知道 AMD、英伟达、高通等厂商的产能分配计划。

从现有爆料来看，AMD 有望在今年秋天推出其基于 Zen 4 的下一代 Epyc、Ryzen CPU 以及基于 RDNA 3 的 Radeon RX 7000 系列 GPU。英伟达也将在同一时间推出其基于 Ada Lovelace 的 GeForce RTX 40 系列消费级显卡产品，因此台积电将需要大量产能来生产这些芯片。