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北京时间 2 月 13 日下午消息 一个由欧盟支持的旨在提高可用于 5G 系统的半导体生产的计划，已经开始评估在全球顶级芯片制造商的支持下建立能够生产尖端硅芯片的工厂的可行性。

彭博社援引法国财政部发言人的话称，该设施可能会得到三星或台积电的支持，不过计划尚未敲定。

这家正在酝酿中的工厂的目标是制造 10nm 以下（可能小至 2nm）的芯片，用于高性能计算、5G 和汽车领域等一系列领域。

这个由法国、德国和西班牙等 17 个欧盟国家组成的项目的目标是提高欧洲自己生产芯片的能力。欧盟委员会也对此提供了支持，它曾提出了类似的目标。